|
||||||||||||
Меню:
Главная
Форум
Литература: Программирование и ремонт Импульсные блоки питания Неисправности и замена Радиоэлектронная аппаратура Микросхема в ТА Рубрикатор ТА Кабельные линии Обмотки и изоляция Радиоаппаратура Гибкие диски часть 2 часть 3 часть 4 часть 5 Ремонт компьютера часть 2 Аналитика: Монтаж Справочник Электроника Мощные высокочастотные транзисторы 200 микросхем Полупроводники ч.1 Часть 2 Алгоритмические проблемы 500 микросхем 500 микросхем Сортировка и поиск Монады Передача сигнала Электроника Прием сигнала Телевидиние Проектирование Эвм Оптимизация Автомобильная электроника Поляковтрансиверы Форт Тензодатчик Силовые полевые транзисторы Распределение частот Резисторные и термопарные Оберон Открытые системы шифрования Удк |
[0] Александр В. Шохин Типовой технологический процесс монтажа печатных плат с применением SMD-компонентов Входной контроль п. платы Визуальный контроль п.платы на отсутствие замыканий и обрывов проводников и дефектов маски. Очистка п. платы Промывка платы для обезжиривания и активизации поверхности Нанесение припойной пасты Размещение SMD компонентов Использовать пасту SolderPlus 63NCLR-A Допускается "Multicore" SN62RM89AA S85 Визуальный контроль Правильность установки SMD Оплавление припоя Соблюдение температурного профиля. Визуальный контроль Контроль качества пайки SMD Предварительная сборка Размещение компонентов для монтажа в отверстия Предварительная сборка клеммников, установка мех. компонентов и сборочных узлов Пайка компонентов Использовать припой X39B "Mulicore" Допускается - 60/40 Crystal. В качестве флюса /если необходимо/ рекомендуется фломастер с флюсом RMA. В этом случае требуется последующая промывка Визуальный контроль ....... Промывка п. платы ....... - Промывать только навесной монтаж ! Не допускается попадание смывки на зону SMD монтажа. Использовать смесь ПРОЗОН + ВОДА -1 i а 1111 iii* Допускается СПИРТ Термоциклирование Нанесение защитного покрытия - «=! Только при необходимости Стандартная процедура : 3 цикла -15 град (60 минут) -> -быстрый переносе +45 град (5 минут) Последний цикл: только сушка ( 1 час ). Тестирование, ОТК Визуальный контроль, проверка функционирования,калибровка Соответствие сборочному чертежу. Латинские буквы слева от названий технологических этапов служат для описания в конструкторской документации полного технологического цикла конкретного изделия. Обязательные этапы не указываются. Например, для платы xxx следует указать: "плату изготовить по типовому процессу c пропуском этапов C, Z." ♦Рекомендуемое оборудование: для ручного монтажа - паяльная станция ST-25AE (вкл. паяльник PS80) ($295) ♦Для пайки микросхем с шагом 0,5-0,65mm - наконечник 564 ($10) ♦Для пайки микросхем с шагом 0,65mm и выше - наконечник 0490 ($10) ♦В качестве флюса использовать многократно используемые фломастеры с флюсом RMA (средней активности) и NC( требует очистки) ($7,5). ♦Для фиксации многовыводных (более 100 выводов) микросхем использовать клей CA-35 ♦Для обеспечения влагостойкости и устранения токов утечек использовать покрытие PLASTIC (легко удаляемый) -$6,73 или URETANE CLEAR (особо прочный) -$7,04 ♦Использование хим. материалов, участвующих в тех. процессе, необходимо соблюдать в точном соответствии с рекомендациями поставщика (или изготовителя). ♦Дополнительное оборудование - приспособление для облуживания и устойство для выпаивания SMD-микросхем. Станция для выпайки ST-115AE (с паяльником SX-70) -$1145 или термофен HAKKO 850 - $820 может понадобиться для ремонтных работ при значительном объеме выпуска. Установка электронных компонентов. Установка компонентов производится в соответствии с конструкторской документацией. При отсутствии конструкторских замечаний по установке конкретных компонентов они устанавливаются в соответствии с данной инструкцией. Таким образом, в данном документе мы лишь определяем действия по умолчанию. Компоненты для поверхностного монтажа ♦ Дискретные компоненты и микросхемы с шагом выводов более 1 мм должны быть размещены так, чтобы выводы компонентов не выходили за пределы контактной площадки. Оптимально симметричное расположение компонентов. Такие компоненты паяются методом групповой пайки в конвекционных печах. Допустимо Правильно ♦ Микросхемы с более мелким шагом. Новые микросхемы процессоров и памяти имеют, как правило, шаг выводов 0,65-0,8мм и большое количество выводов на 2 или 4 стороны. При ручном позиционировании для вспомогательной фиксации компонентов используется специальная мастика. Выводы паяются при помощи фломастера с флюсом NC или RMA и наконечника "микроволна" паяльной станции. При пайке групповым методом требуется применение тонкого (0,3мм) наконечника для диспенсера. |
Среды: Smalltalk80 MicroCap Local bus Bios Pci 12С ML Микроконтроллеры: Atmel Intel Holtek AVR MSP430 Microchip Книги: Емкостный датчик 500 схем для радиолюбителей часть 2 (4) Структура компьютерных программ Автоматическая коммутация Кондиционирование и вентиляция Ошибки при монтаже Схемы звуковоспроизведения Дроссели для питания Блоки питания Детекторы перемещения Теория электропривода Адаптивное управление Измерение параметров Печатная плата pcad pcb Физика цвета Управлении софтверными проектами Математический аппарат Битовые строки Микроконтроллер nios Команды управления выполнением программы Перехода от ahdl к vhdl Холодный спай Усилители hi-fi Электронные часы Сердечники из распылённого железа Анализ алгоритмов 8-разрядные КМОП Классификация МПК История Устройства автоматики Системы и сети Частотность Справочник микросхем Вторичного электропитания Типы видеомониторов Радиобиблиотека Электронные системы Бесконтекстный язык Управление техническими системами Монтаж печатных плат Работа с коммуникациями Создание библиотечного компонента Нейрокомпьютерная техника Parser Пи-регулятор ч.1 ПИ-регулятор ч.2 Обработка списков Интегральные схемы Шина ISAВ Шина PCI Прикладная криптография Нетематическое: Взрывной автогидролиз Нечеткая логика Бытовые установки (укр) Автоматизация проектирования Сбор и защита Дискретная математика Kb радиостанция Энергетика Ретро: Прием в автомобиле Управление шаговым двигателем Магнитная запись Ремонт микроволновки Дискретные системы часть 2 | ||||||||||